국내 유리기판 관련주 중 대기업 납품 가능성이 높고, 양산 기술 수준 및 납품 현황이 주목받는 주요 기업들을 아래에 정리했습니다. 유리기판(Glass Substrate)은 AI 반도체 및 고성능 반도체 패키징에 필수적인 차세대 소재로, 삼성, SK, 인텔 등 글로벌 기업들과의 협업 가능성이 주가에 영향을 미치고 있습니다. 아래는 관련 정보입니다.
목차
주요 유리기판 관련주 및 대기업 납품 유력성
다음은 대기업 납품 가능성이 높은 국내 유리기판 관련주 리스트입니다. 각 기업의 양산 기술 수준과 납품(또는 예정) 현황을 포함했습니다.
1) SKC (코스피, 대장주)
1) 양산 기술 수준:
SKC는 자회사 앱솔릭스(Absolics)를 통해 세계 최초로 유리기판 양산 공장을 구축 중입니다. 2021년 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)와 합작으로 설립된 앱솔릭스는 2024년 미국 조지아주에 유리기판 공장(조지아 1공장)을 완공했으며, 2025년부터 연간 1만 2,000㎡ 규모로 양산을 시작할 계획입니다. 2026년 본격 상용화를 목표로 하고 있습니다.
2) 납품 현황 및 예정:
- 납품 중: 앱솔릭스는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 유리기판 시제품을 글로벌 반도체 기업(구체적으로 언급되지 않음, 추정으로는 AMD, 엔비디아 등)에 공급 중입니다.
- 납품 예정: SKC는 2025년 CES에서 유리기판 실물을 공개하며 인텔, AMD, 브로드컴 등 빅테크 기업들과 협력 가능성을 시사했습니다. 특히, 최태원 SK 회장이 CES 2025에서 엔비디아 CEO 젠슨 황에게 유리기판 샘플을 직접 전달하며 영업을 추진한 바 있습니다.
- 특징: SKC는 유리기판 시장 선두주자로, 열전도율과 평탄성이 뛰어난 유리기판을 통해 AI 반도체 성능 향상에 기여하고 있습니다.
2) 삼성전기 (코스피)
1) 양산 기술 수준:
2024년 세종 사업장에 유리기판 파일럿(시범) 라인을 구축했으며, 2025년 시제품 생산, 2026~2027년 양산을 목표로 하고 있습니다. 삼성전기는 삼성전자, 삼성디스플레이와 협력하여 유리기판 공동 R&D를 진행 중입니다.
2)납품 현황 및 예정:
- 납품 중: 2025년 6월 기준, 삼성전기는 미국 빅테크 2~3곳(구체적 기업 미공개, 추정으로는 인텔, AMD 등)에 유리기판 샘플을 공급 중입니다.
- 납품 예정: 2026~2027년 양산 후 삼성전자 및 글로벌 반도체 기업(인텔, 브로드컴 등)으로의 납품이 예상됩니다.
- 특징: 삼성전기의 기존 플라스틱 기반 패키징 기술 노하우를 바탕으로 유리기판 기술 개발이 빠르게 진전되고 있으며, 삼성 계열사와의 시너지가 기대됩니다.
3) 제이앤티씨 (코스닥)
1) 양산 기술 수준:
제이앤티씨는 2025년 5월 국내 최초 반도체 유리기판(TGV, Through Glass Via) 공장을 완공했으며, 2025년 하반기(8월)부터 양산에 돌입할 예정입니다. 자회사 코메트를 흡수합병하며 TGV 기술 개발을 가속화했습니다.
2) 납품 현황 및 예정:
- 납품 중: 구체적인 납품 기업은 공개되지 않았으나, 제이앤티씨는 기존에 코닝(Corning)에 초박막유리(UTG) 레이저 커팅 장비를 납품한 경험이 있으며, 이를 바탕으로 유리기판 관련 기술력을 인정받고 있습니다.
- 납품 예정: 2025년 하반기 양산 후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 대기업 및 글로벌 반도체 기업으로의 납품이 유력합니다.
- 특징: 제이앤티씨는 휴대폰 커버글라스와 커넥터 사업을 기반으로 유리기판 기술로 확장 중이며, 베트남 법인을 통해 생산 효율성을 높이고 있습니다.
4) 와이씨켐 (코스닥)
1) 양산 기술 수준:
와이씨켐은 유리기판용 특수 폴리머 유리코팅제, 포토레지스트, 구리도금 소재를 개발 완료하여 상용화했습니다. 유리기판 관련 산학연구를 오랫동안 진행해 온 기업으로, 2020~2022년 성주일반산업단지에 200억 원 규모 설비 투자를 완료하며 생산 능력을 확보했습니다.
2)납품 현황 및 예정:
- 납품 중: 구체적인 납품처는 공개되지 않았으나, EUV 포토레지스트 소재(신너, 현상액) 관련 인프리아(Inpria)와 라이선스 계약을 체결하며 글로벌 공급망에 진입했습니다.
- 납품 예정: 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 및 인텔과 같은 해외 기업으로의 납품 가능성이 제기되고 있습니다.
- 특징: 와이씨켐은 유리기판 소재 전문 기업으로, 반도체 공정 재료 국산화에 주력하며 대장주로 평가받고 있습니다.
5) 필옵틱스 (코스닥)
1) 양산 기술 수준:
자회사 앱솔릭스와 함께 유리기판 제조 장비(TGV 장비, 다이렉트 이미징 노광 장비, 유리기판 절단 장비)를 개발 중이며, 2024년 미국 조지아 공장 완공 후 양산 공정화를 진행하고 있습니다. 삼성디스플레이의 OLED 유리기판 식각 공정 전담 업체로 기술력을 인정받고 있습니다.
2) 납품 현황 및 예정:
- 납품 중: 삼성디스플레이에 유리기판 관련 장비를 공급 중입니다.
- 납품 예정: 2025년 양산 공정화 완료 후 SKC(앱솔릭스) 및 글로벌 반도체 기업(AMD, 엔비디아 등)으로의 장비 납품이 예상됩니다.
- 특징: 필옵틱스는 유리기판 제조 공정의 핵심 장비 개발에 강점을 가지며, 최근 3개월간 주가가 176% 상승하며 시장의 주목을 받았습니다.
6) HB테크놀러지 (코스닥)
1) 양산 기술 수준:
2024년 유리기판 검사 및 리페어 장비 3대를 파일럿 양산용으로 납품 완료했으며, 2025년 고객사 생산 능력 증설에 따라 매출이 최대 10배 증가할 가능성이 제기되고 있습니다. 유리기판 검사 장비와 비전 검사 시스템을 주력으로 공급합니다.
2) 납품 현황 및 예정:
- 납품 중: SKC의 자회사 앱솔릭스에 유리기판 검사 장비를 공급 중입니다.
- 납품 예정: 삼성전기, SK하이닉스 등 국내 대기업 및 글로벌 반도체 기업으로의 추가 납품이 기대됩니다.
- 특징: 유리기판 검사 장비 전문 기업으로, 수율 향상에 필수적인 기술을 보유하고 있습니다.
종합 분석
1) 대기업 납품 유력성 순위:
1. SKC: 앱솔릭스를 통해 세계 최초 양산 공장을 운영하며 글로벌 반도체 기업(인텔, AMD, 엔비디아 등)과의 협업 가능성이 가장 높습니다.
2. 삼성전기: 삼성 계열사와의 시너지 및 빅테크 샘플 공급으로 안정적인 납품 전망.
3. 제이앤티씨: 국내 최초 TGV 공장 완공으로 삼성전자, SK하이닉스 납품 가능성 큼.
4. 와이씨켐: 소재 국산화 및 글로벌 공급망 진입으로 납품 잠재력 높음.
5. 필옵틱스 및 HB테크놀러지: 장비 및 검사 기술로 SKC, 삼성전기 등과의 협업이 유력.
2) 양산 기술 수준 요약:
- SKC(앱솔릭스)는 2025년 양산 시작, 제이앤티씨는 2025년 하반기 양산 돌입, 삼성전기는 2026~2027년 양산 목표.
- 와이씨켐은 소재 상용화 완료, 필옵틱스와 HB테크놀러지는 장비 및 검사 기술 양산 단계.
3) 납품 동향:
현재 납품: SKC(앱솔릭스)는 글로벌 빅테크에 시제품 공급, 제이앤티씨는 코닝에 장비 납품, 필옵틱스는 삼성디스플레이에 장비 공급, HB테크놀러지는 앱솔릭스에 검사 장비 공급.
예정 납품: 2025~2026년 양산 후 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, AMD, 브로드컴, 엔비디아 등으로의 본격 납품이 기대됨.
추가 고려사항
시장 전망: 유리기판은 AI 반도체의 고집적화와 전력 효율성 요구로 2026년부터 본격 상용화가 예상되며, 2030년까지 시장 규모가 약 5조 원에 이를 것으로 전망됩니다
리스크: 유리기판은 깨지기 쉬운 특성상 수율 향상이 관건이며, 초기 비용이 높아 상용화 지연 가능성이 있습니다. 인텔이 유리기판 사업 철수를 검토 중이라는 소식도 변수로 작용할 수 있습니다
